杰出人才

杰出人才

首页 > 杰出人才 > 正文
胡远奇
教授,博士生导师

研究方向:研究信号链混合芯片设计、AI驱动的模拟设计自动化

邮箱:YuanqiHu@buaa.edu.cn

教师个人主页
基本情况

教育经历:

2005-2009 武汉大学 电子信息工程 本科

2009-2010 英国帝国理工公司 集成电路设计专业 硕士

2010-2015 英国帝国理工公司 电子工程 博士

工作经历:

2015-2018 英国Cirrus Logic 设计工程师

2018-2019 det365 副教授

2019至今 det365 教授

2020-2021 工信部电子司核高基重大专项管理实施办公室 干部

兼职情况:

科技部“十四五”国家重点研发计划“微纳电子技术”重点专项总体专家组成员

“数字感知芯片技术”全国重点实验室副主任

IEEE CAS Sensory Systems TC member

主讲课程

本科生课程:模拟集成电路设计原理、数模混合IC设计实训

研究方向

研究信号链混合芯片设计、AI驱动的模拟设计自动化

教学科研成果

获奖情况:

1. 北京市教学成果一等奖(2/9)

2. IEEE TBioCAS 2022年度最佳编委

3. 产品成就双白金奖(Double Platinum Award)

发明专利:

[1] 胡远奇、吕严谨 一种模数转换器增益校准方法、电路以及设备 ZL202111305619.X

[2] 梁菁、胡远奇 具有基于CMOS工艺的片上参比电极的传感芯片 ZL202111580586. X

[3] 胡远奇 循环式的模数转换器 ZL202010776152. 6

[4] 胡远奇、吕严谨 电容网络失配的校正方法及装置 ZL202110359733.4

[5] 吕严谨、胡远奇 电容网络失配的校正方法、装置、电子设备及存储介质 ZL202110359767.3

代表性论文:

[1] Lyu, Y., & Hu, Y. . “A 2.30 NEF Split-Steering Amplifier for Switched-Capacitor Circuits With -14.2-dB CM-CM Gain and 100-V/μs Slew Rate”. *IEEE Journal of Solid-State Circuits*, vol. 59, no. 11, pp. 3218–3228, 2024.Semantic S...

[2] Xing, W. W., Fan, W., Liu, Z., Yao, Y., & Hu, Y. . “KATO: Knowledge Alignment and Transfer for Transistor Sizing of Different Design and Technology”. in *2024 61st ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC)*, San Francisco, CA, USA, 2024, pp. 1–6.

[3] Lyu, Y., & Hu, Y. . "A Matching Strategy Based on Full-Permutation Bisection for Data Converters". *IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers*, vol. 70, no. 7, pp. 2711–2721, Jul. 2023.IEEE Xplor...

[4] Y. Lyu, H. Li, H. Wei, J. M. de la Rosa and Y. Hu, "A 91.4-dB SNDR 2-MS/s 18-bit SAR ADC With Enhanced Optimal-Combination-Algorithm-Based Calibration," in *IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers*, vol. 71, no. 11, pp. 3324–3335, Nov. 2024.

[5] C. Wang, W. Li and Y. Hu, "A 168 dB FoM ISFET-Integrated CT Delta Sigma Frontend With Gm-Boosted Linearity and Hybrid Noise Shaping Achieving 6.8 m-pH Resolution," in *IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems*, vol. 18, no. 3, pp. 487–498, Jun. 2024.

TOP